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《Semiconductor Today》专栏报道我校研究成果

发布时间: 2018-05-03      访问次数: 423


近日,国际半导体行业著名杂志《Semiconductor Today》专栏报道了由我校、郑州大学和日本名古屋大学共同合作完成的研究成果。该成果基于硅基氮化镓芯片,在近紫外波段实现了光发射,传输与接收的集成,并能够转移至玻璃衬底。为近紫外波段的光电子器件研究打开了新的方向。此研究成果同时发表在行业著名期刊Applied Physics Express上。[Chuan Qin et al, Appl. Phys. Express, vol11, p051201, 2018]

图一 可转移光电集成系统加工流程图

该成果采用成熟的半导体加工技术,首次在近紫外波段实现了可转移的光电集成系统,该系统能够实现200Mbps的空间传输速率。同时,发现了在紫外波段同样存在探测与发光共存的现象,为将来紫外波段的双工通信奠定了理论基础。

图二 200Mbps片外通信眼图



该成果得到了2014年诺贝尔物理学奖得主天野浩教授的高度肯定并共同发表。

Semiconductor Today》是总部位于英国,具有独立性和非盈利性的国际半导体行业著名杂志。专注于报道化合物半导体和先进硅半导体的重要研究进展和最新行业动态。

论文链接:

http://iopscience.iop.org/article/10.7567/APEX.11.051201


专栏报道链接:

http://www.semiconductor-today.com/news_items/2018/may/nagoya_020518.shtml

秦川 报道